來源：中國妖精影院樹脂網 2023-07-24 11:09:56
漢高近日宣布將樂泰（tài）Ablestik ABP 8068TI添加到其不斷增長的高導熱芯片（piàn）貼裝粘接劑產品組（zǔ）合中。這（zhè）款新型無壓燒結芯片貼裝膠的導熱係（xì）數為165 W/m-K，導熱能力在漢高半導體封（fēng）裝產品（pǐn）組合中最高（gāo），可滿足高可靠性汽車和工業功率分（fèn）立半導體（tǐ）器件的性能（néng）要求。
漢（hàn）高粘合（hé）劑電子事業部半導體封裝（zhuāng）材料全球市場（chǎng）部負責人Ramachandran Trichur表示：“汽車高級駕駛輔（fǔ）助係統（ADAS）、電動汽車、工業電機控件和高效電源等高壓應用離不開卓越的電子和散熱性能。目前，鉛錫膏即將被淘（táo）汰且無法滿足（zú）某些（xiē）半導體器件的散熱需求， 燒結銀（Ag）是唯一可以替代鉛錫膏的芯片貼（tiē）裝材料。漢高率先推出無（wú）壓燒結芯片貼裝（zhuāng）工（gōng）藝，允許使用標準的加工（gōng）製程。我們現在已研製（zhì）出的第四種也是導熱係數最高材料，以滿足下一代功率封裝嚴格的散熱和（hé）電性能要求。”
漢高的最新無壓燒結芯片貼裝粘（zhān）接劑（jì）可滿（mǎn）足MOSFET等功率半導體的多種指標，MOSFET越來越多地使用碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）材料來（lái）替代矽（Si）以提高效率。樂泰ABP 8068TI可（kě）適用於傳統矽和新一代寬帶隙半導（dǎo）體以及其它功率分（fèn）立器件。這款導熱為165 W/m-K的超高導熱芯片粘接膠具有優越的燒結性能，對銅（tóng）（Cu）、預（yù）鍍（PPF）、銀（Ag）和金（Au）引線框架具（jù）有良（liáng）好的附著（zhe）力，在（zài）MSL3和1000次熱循環後仍具有極好的導電性和穩定的RDS（on）。樂泰Ablestik ABP 8068TI的建議適用芯片尺寸為小於（yú）或等於3.0 mm x 3.0 mm，樂泰Ablestik ABP 8068TI可在175攝氏度或以上的溫度下完全固化，並在界麵和環氧樹脂（zhī）本體中建立剛性燒結銀網絡。由於無壓燒結和標準芯片貼裝工（gōng）藝製程一致，因此不需要高壓即（jí）可（kě）實現這種堅固的結構，這一工藝可（kě）以有效消除薄（báo）芯片上的壓力。另外，這種材料有很好的加工性能，它的點膠和芯（xīn）片貼裝間隙時間可達3小時， 芯（xīn）片貼裝與烘（hōng）烤間隙時間可達24小時， 在此期間無顯著加工性能和粘接力下降。
正如Trichur總結的那樣，功率器件市場對應（yīng）用和性能的要求隻增不減，這使得高性能、高導熱芯片貼裝解決方案成為了（le）必需品：“汽車、工業電力存儲和轉化（huà）以及（jí）航空航天等所有細分市場對（duì）功率（lǜ）器件的需（xū）求都在增加。對功率（lǜ）半導體而言，燒結芯片貼裝是目前實現所需芯片貼裝強度、完整性以及導熱性和導電性的最主要（yào）且最可靠的解決方案。樂泰Ablestik ABP 8068TI用一個產（chǎn）品滿（mǎn）足了所有這些條件，簡（jiǎn）化工藝的同時也保（bǎo）護了更薄、更複雜的芯片。”
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