來源：中國妖精影院樹脂網 2023-07-24 11:09:56
漢高近日宣布將樂泰Ablestik ABP 8068TI添加到其不斷增長的高導熱芯（xīn）片貼裝粘接（jiē）劑產品組（zǔ）合中。這款新型無壓燒（shāo）結芯片貼（tiē）裝膠的導熱係（xì）數為165 W/m-K，導熱能力在漢高半導體封裝（zhuāng）產品組合中最高（gāo），可滿足（zú）高可靠性汽車和工業功率分立半導體器件的性能要求。
漢高粘合劑電子事業部（bù）半導體封裝材料全球市場部負責人Ramachandran Trichur表示：“汽車高級駕駛輔助（zhù）係統（ADAS）、電動（dòng）汽車、工（gōng）業電機控件和高效電（diàn）源等高壓應（yīng）用離不開卓越（yuè）的電子和（hé）散熱性能。目前，鉛錫膏即將被淘汰且（qiě）無法滿足某些（xiē）半導體器件的散熱需求， 燒（shāo）結銀（Ag）是唯一可以替代鉛錫膏的芯片貼裝材料。漢高率先推（tuī）出無壓燒結芯（xīn）片貼裝工藝，允許（xǔ）使用（yòng）標準的加（jiā）工製程。我們現在已研製出（chū）的第四種也是（shì）導熱係數最高材料，以（yǐ）滿足下一代功率封裝嚴（yán）格的散熱和（hé）電性能要求。”
漢高的最新無壓燒結芯片貼裝粘接劑可滿足MOSFET等（děng）功率半導（dǎo）體的多種指標，MOSFET越來越多地使用碳化矽（guī）（SiC）和氮化镓（GaN）材料來替代矽（guī）（Si）以提高效率。樂泰（tài）ABP 8068TI可（kě）適用（yòng）於（yú）傳統（tǒng）矽和（hé）新一代（dài）寬帶隙半導體以及其它功率分立器件。這（zhè）款導熱為165 W/m-K的超高導熱芯（xīn）片粘接膠具有優越的燒結性能，對（duì）銅（tóng）（Cu）、預鍍（PPF）、銀（Ag）和金（Au）引線（xiàn）框架具有良好（hǎo）的附著力，在MSL3和1000次熱（rè）循環後仍具有極好的導電性和穩定的RDS（on）。樂泰（tài）Ablestik ABP 8068TI的建議適用芯片尺寸為小於或等於3.0 mm x 3.0 mm，樂泰Ablestik ABP 8068TI可在175攝氏度或以上的溫度下完全固化，並在界麵和（hé）環氧樹脂（zhī）本體中建立剛性燒結銀網（wǎng）絡。由於無壓燒結和標準芯片貼裝工藝製程一致，因此不需（xū）要高壓（yā）即可實現這種堅固的結（jié）構，這一工藝可以有效消除薄芯片上的壓力（lì）。另外，這種材料有很好的加工性能，它的點（diǎn）膠和芯片貼裝間隙時間可達3小時， 芯片貼（tiē）裝與烘烤間隙時間可達24小時（shí）， 在此期間無顯著加工性能和粘接力下降。
正如Trichur總結的那樣（yàng），功率器件（jiàn）市場對應用和性能的要求隻增不減，這使得高性能、高導熱芯片貼裝解決方案成為了必（bì）需品：“汽車、工業電力存儲和（hé）轉化以及航空航天等所有細分（fèn）市（shì）場對功率器件的需求都在增加。對功率半導體（tǐ）而言，燒結芯片貼（tiē）裝是目前實現所（suǒ）需芯（xīn）片貼裝強度、完整性以及導熱性和導電性的最（zuì）主要且最可靠的解決方案。樂泰Ablestik ABP 8068TI用一（yī）個產品（pǐn）滿足了所有這些條件，簡（jiǎn）化工藝的同時也保（bǎo）護（hù）了更薄、更複雜的芯片。”
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